環氧自流平地坪工藝設計
一、應用設計：
環氧自流平地坪又叫厚膜環氧地坪，應用目的主要是在環氧砂漿薄涂功能的基礎上提高地坪的平整度、表面光潔度、美觀度及使用效能。從技術層面上講厚膜環氧自流平能夠依據環氧砂漿厚度調整能夠大幅提高地坪的抗沖擊能力，環氧自流平表面具有鏡面效果，潔凈度極高。
厚膜環氧自流平地坪的厚度主要取決于用戶對地坪的使用要求及地面的平整度情況，一般厚度為2mm-3mm，漆膜厚度不能低于1mm；另外混凝土出現露沙粒、微坑性破損等則必須用環氧砂漿相對找平，厚度一般指砂漿使用量，破損越嚴重其環氧砂漿的使用量就越大，環氧自流平的制作厚度也就越大。
二、工藝設計：（常規地面）
1、混凝土打磨—去除表面灰漿且拉毛，從而有利于環氧底漆的有效滲透與粘接。
2、環氧底涂------在清掃干凈的混凝土地面上涂刷環氧底涂并達到微亮或亮面效果。
3、環氧砂漿------在表干的環氧底涂上涂刮環氧砂漿，環氧砂漿依據設計厚度添加相應粒徑的石英砂粉料，要求粉料添加前后一致，涂刮厚度相對均勻一致避免嚴重刮痕。依據厚度要求可進行N次環氧砂漿涂刮，切忌一次性1mm以上的環氧砂漿涂刮，以免造成厚薄不均、假干等現象發生。
4、環氧膩子-----在環氧砂漿表干并打磨清理后依次涂刮環氧膩子，要求厚薄一致、無明顯刮痕，依據對面層光潔度的要求可設計二遍環氧膩子涂層。
5、自流平膩子--在環氧膩子表干并打磨清理后依次涂刮環氧自流平膩子，要求厚薄一致、無明顯刮痕，其目的是避免無形氣孔導致環氧自流平氣泡發生。
5、環氧自流平---待環氧自流平膩子表干無需打磨一次性按區塊涂刮環氧自流平面漆，要求均勻一致。
三、特殊工藝設計
1、縫隙處理-------縫隙（含切割縫）處理要求切割清理干凈，并依據縫隙大小確定石英砂填料粒徑的大小，在環氧材料選用上盡量選用環氧無溶劑樹脂以避免縫隙后期隆鼓現象發生，若選用溶劑型樹脂其樹脂含量盡量要高，且所拌砂漿要達到不流漿料，從而避免干燥太慢、嚴重隆鼓現象發生。
2、凹坑處理-------對于混凝土較差且又要環氧地坪裝飾的，凹坑處理就避免不了。對于凹坑一定要區別對待，大的凹坑一定要采用縫隙處理辦法進行，小凹坑可用環氧自流平材料加適量石英砂進行填補，微坑則不需單獨處理，凹坑處理前一定要清理干凈并進行環氧底涂處理。 |
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